技术优势描述:这是一款专业电路板制造分析工具,集成电化学腐蚀模型与多环境参数仿真功能,支持薄液膜、缝隙腐蚀等场景分析。软件可计算电流密度、腐蚀率等关键指标,结合极值统计与损伤函数分析技术,精准预测电路板在盐雾、湿热等环境下的腐蚀寿命,助力提升产品环境适应性。