HDI柔性电路板参数化设计系统
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发表时间：2025-10-24 16:47:57
技术优势描述:
系统是一款针对高密度互连柔性电路板的专业设计软件。该系统集成参数化建模、微盲孔优化、应力仿真等功能，支持柔性基材（如聚酰亚胺）的弯曲半径计算、动态布线策略及刚柔结合板三维设计，可精准控制线宽/间距、层间介质厚度等参数，显著提升HDI柔性板的设计效率与可靠性。
技术优势描述:
系统是一款针对高密度互连柔性电路板的专业设计软件。该系统集成参数化建模、微盲孔优化、应力仿真等功能，支持柔性基材（如聚酰亚胺）的弯曲半径计算、动态布线策略及刚柔结合板三维设计，可精准控制线宽/间距、层间介质厚度等参数，显著提升HDI柔性板的设计效率与可靠性。
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