技术优势描述:这是一款专为高密度电路板蚀刻设计的软件,集几何图形编辑、工艺参数优化、三维仿真模拟于一体。通过高精度补偿算法与多任务并行处理技术,可精准控制蚀刻深度、线宽及侧蚀度,实现微米级线路蚀刻。支持主流CAD文件导入与标准化数据输出,广泛用于半导体、5G通信等领域。